怎么又瘦了！至薄游戏旗舰ROG冰刃3深度评测

咳咳，这是一篇迟到的评测，由于测试后的数据丢失问题，所以本该早就出的评测延期了好久。关于冰刃3，相信广大网友已经了解到很多信息。不完美、但够极致是我对他的态度。本次测评不聊虚的，多拣点用户视角的事情跟大家分享

ROG冰刃3笔记本，编号GX531，是玩家国度旗下Zephyrus（“西风之神”）超薄游戏旗舰系列的第三代旗舰以及第四款产品。

ROG冰刃初代产品GX501成为首个将GTX1080显卡笔记本做到18毫米厚的产品，也让英伟达的Max-QDesign显卡设计首次从走入大众视野。成为超薄和高性能完美结合的模范产品。冰刃2代更像是一代的小改款，更换八代处理器、屏幕刷新率做到144Hz，更像是小修小补。

GM501冰刃新锐款则是冰刃系列实用化和亲民化的一次下探尝试。保留了家族式AAS散热方式的同时，采用更为传统易用的C面设计。键盘基于单区域RGB背光加入了四分区和彩虹色功能，看起来更加炫酷。整机厚度回到20毫米，但却是我个人最为接受的一款ROG冰刃产品。

而这次的冰刃3作为探索极致黑科技的GX系列，将厚度做到惊人的15.7毫米，并且加入了微边框设计让整机尺寸进一步缩小，显然对于散热和内部空间的要求并不像看起来那么简单，实际测试结果确实惊艳，后面会给大家详解。

本次送测机型为ROG冰刃3的高配版GX531GS，采用15.6英寸144Hz100%sRGB全高清雾面IPS屏幕、i78750H处理器、16G双通道内存、512GPCIe固态硬盘、GTX1070withMax-QDesign显卡。冰刃3还有GX531GM版可选，采用非Max-Q设计的标准版移动平台1060显卡。

作为高端游戏本，先从包装开始说起，精致的包装盒采用了与笔记本本身相呼应的设计，打开盒盖同时自动托起露出笔记本。作为高端产品，这种看似“没卵用”的细节设计总会俘获其目标人群的内心。如今能在包装盒上玩花样的PC厂商也着实少见了，必须点赞。

盒子内有啥不必多说，除去那些纸片，主体就是笔记本和电源适配器，230W功率的适配器也确实何难要求他做小，就是看着和纤瘦的冰刃3不太相称。

上手后才能感受到冰刃3明显比冰刃1代小巧了很多，不仅仅是窄边框，第一印象看去整机的设计“收敛”了很多。顶盖部分依旧延续了ROG全新家族化特征”锋刃“设计，将斜向拉丝和磨砂两种工艺并存于同一平面，与之前双向拉丝的冰刃一代设计有所区分。

转轴部分的改动是更为明显的，冰刃3虽然依旧延续了冰刃的AAS散热设计，开盖时利用特质转轴的突起将整机垫高，此时D面的”剪刀门“底盖打开进而实现更大的进风量。但是在屏轴部分不再使用之前的开放式转轴，而是采用了更为精巧的内嵌式活塞转轴。

这种转轴设计的好处在于盒盖后转轴的主体部分与整机平行，可以让产品做的更薄，在很多评测中被人忽视的这一点恰恰是冰刃3可以做薄的关键因素之一。在之前的某款全球最薄笔记本上见到过，同时这种转轴的阻尼也更为柔和，开合时感受不到割裂和顿挫感。

也正因为这样的设计，ROG冰刃3的后面多了个小“屁股”，双扬声器也被转移到这个位置，扬声器开孔在转轴部分凸起处，声音朝向使用者，进一步增强了立体感。同时接口也被放在了尾部正中间。

冰刃3的C面与之前冰刃GX501设计很类似，严格来说，这是超薄Max-Q笔记本的标准设计了：键盘整体下移到底部，原有的键盘位置用作散热和辅助进风。这是因为超薄机身内塞入GTX1070这种级别的显卡发热量巨大，采用什么材料都无法保证原有键盘区温度不烫手，而将键盘下移可以让用户避开高温区域，拥有更好的游戏体验。

此外，传统笔记本在散热设计上都要或多或少考虑键盘区域温度。而冰刃3这类Max-Q显卡超薄笔记本设计上没有了键盘温度的束缚，可以在C面上半部分尽情的堆叠更豪华的散热模组，进而让硬件性能释放更充分。比如冰刃3拆机就可以看到如图的豪华散热模组。

双风扇五铜管的模组占据了小半个机身

键盘的键程和回馈力度尚可，不过相比初代冰刃，冰刃3不赠送掌托确实有点难受。毕竟键盘移到这个位置”干掉”了掌托，双手悬空不管是游戏还是打字都有点累。可能是考虑到游戏本用户也大多喜欢外接键盘吧，不过作为原生键盘爱好者，我比较崇尚两个极端——要么本子当主机外接显示器和键鼠，要么就只接个鼠标，屏幕和键盘用自带的。

所以对于目前冰刃3的设计，我这类人还是需要一个掌托的。我也一直理解游戏本外接键的意义，但还是习惯用笔记本屏幕就用自带键盘，因而对自带键盘要求较高。不过作为很激进的新式设计，确实无法要求以目前的技术可以在15.7毫米厚度的机身上面面俱到。

接口方面，左侧是一个接口（仅具备数据传输功能）、两个接口；右侧是一个两个接口，一个是Type-A，一个是Type-C，C口支持显示信号输出。所以在使用时候需要注意区分，左侧两个USB-A口插键鼠外设，右侧做高速数据传输。

没错，这一代Type-C接口取消了雷电3功能。一方面可能是出于控制成本；另一方面从实用角度来看，雷电3的主要三个作用：外接显卡、超高分显示器、雷电存储设备都没有普及。作为可选1070Max-Q显卡的配置，冰刃3外接显卡必要性不大；以及USB-C的DP功能已经可以支持4K@60hz显示输出；至于雷电硬盘更是最小众存在了。

不过作为一款上万元的旗舰级黑科技产品，没有配备一个前瞻“战未来”的雷电3接口，于情理上确实说不过去。怎么看待就看你个人的需求了。

屏幕部分整体做了微边框工艺后确实赏心悦目了很多，对比一下，前面俩分别是GX501和GM501，这个效果确实差距很明显。之前看着冰刃系列总觉得设计不够极致，如今顺眼多了。

屏库网部分参数与产品实际所有出入，以产品最终参数为准

我手上送测的产品是一块来自友达的15.6英寸全高清雾面IPS屏，拥有3ms高响应时间、144Hz高刷新率、100%sRGB高色域的“三高”电竞级水准。不过美中不足的是，这次的冰刃3取消了之前一直配备的G-Sync功能，在高速画面抗撕裂方面表现可能不够完美，砍掉这个功能着实有些不应该。

由于没有G-sync，所以这次冰刃3并没有屏蔽掉核显，但也没有提供之前的纯独显和纯核显一键切换以保证G-sync和续航能力两全其美的选项。考虑到硬件配置，无论是否配备G-sync，对于这类游戏本的续航能力都没有太大影响。除了成本，想不出更多的原因了。

冰刃3外壳的金属占比一如既往的高，除了B面屏框外几乎全部由金属材质组成，特别是顶盖部分，连包裹B框的A壳侧边在内整个由一块金属板CNC一体铣削而成。最后的效果是带来了极高的强度，对于一款15毫米厚且内部元器件较多的超薄金属本来说，保证整机的强度至关重要。

D面看起来非常整洁，合盖状态下似乎并没有什么玄机。但是我们将后盖中部的几个螺丝卸下，分离底盖厚就会看到初步的内部结构。

冰刃3的活动底板一端与底壳中部的弹簧轴连接，另一端依靠滑轨和屏轴的挂钩连接，从而实现了炫酷的打开顶盖自动垫起机身并打开D壳的炫酷“骚操作”，设计十分精巧。

ROG冰刃系列家族式的AAS散热+开放底壳，其本质是利用开盖时转轴撑起底壳充当进风口作用，与C面大面积的进风区域结合。具体的进出风情况参考下图，蓝色为进风，红色为出风。不过这种散热方式最大的问题就是积灰，从拆开盖板后的情况看，从底面大量积灰的可能性不大。

而另一种积灰就是很常见的风扇内积灰，而半开放式的机身结构即使不会进入大颗粒灰尘，但是浮灰沉积的问题还是存在。而冰刃3的风扇为12V高压风扇，对于增强空气流通有很大帮助，还在风扇旁边设计了除尘通道，有些类似于污水处理的污染物沉积原理。

从原理上看，ROG的AAS散热系统很有创意，在实现更好的散热效率的同时，D壳打开的设计又让整机的设计在一众传统游戏本中脱颖而出。华硕还在D壳接缝处增加了两个氛围灯，打开底壳自动亮起，与整机的RGB灯效系统联动。这套设计几乎成为了历代冰刃笔记本的标志性特征。

把这套设计吹捧了这么久，还是要看一下实际的效果。这一代冰刃3笔记本的厚度缩减到惊人的15.7毫米，又采用微边框设计。即使是采用低电压平台的超极本，每一毫米的变化都需要做很多调整，何况是内置六核i7+1070Max-Q配置的游戏产品。有关ROG冰刃3的散热总结，我可以说：好，但是很吵；吵，但是可调。

冰刃3依旧延续了冰刃系列的三档性能调教，分为静音、均衡、性能三档模式，你可以在自带的控制软件中调节或者直接按Fn+F5切换。先不谈实际性能区别聊聊这个模式的体验：切换后反映很迅速，不过高负载下均衡和性能两模式下的风扇噪音差距不明显，选择静音模式后效果立竿见影。

不过这里需要注意一些问题：首先针对刚买到的新机，到手后建议联网更新后在进行第一次使用，以后就无所谓了。其次是不插电状态下你是不能启动性能模式的，只能选择静音和均衡模式，这也是出于续航考虑。

最后我觉得不光是ROG，整个笔记本市场的多档性能切换都有个小问题：除非用户再次按下切换键或者进入特定软件查看。否则无法确认当前所处性能模式。而我们在智能手机上切换到开发者模式、超级省电模式后，很多手机都会通过诸如状态栏变色等方式来提醒你当前所处模式，这一点希望后续可以在PC中加入。

散热测试依旧是大家熟悉的AIDA64+Furmark两兄弟，分别测试三种性能模式下CPU待机和单双烤情况，包含频率、温度、功耗，以及使用Hwinfo检测的三种模式下长短时性能释放策略，不过长短时策略还是需要和烤机测试结合，即使功耗墙没有拉低还有个温度墙可以让长时性能释放形同虚设。

在Turbo模式下，Hwinfo检测PL1为60W，PL2为90W，激进得不像个超薄游戏本，很多比他厚的产品都不敢做这样的调度模式。该模式下CPU待机频率3.99Ghz、功耗15W、核心温度61度；单烤CPU频率3.29Ghz、功耗60W、核心温度85度；双烤CPU频率2.5Ghz、功耗45W、核心温度88度，显卡温度76度。

在Balance模式下，Hwinfo检测PL1为45W，PL2依旧为90W，该模式主要是拉低CPU保显卡的策略。CPU待机频率3.99Ghz、功耗15W、核心温度61度；单烤CPU频率2.5Ghz、功耗45W、核心温度75度；双烤CPU频率2.0Ghz、功耗28W、核心温度78度，显卡温度69度。不过实测游戏中Turbo转为Balance并没有太大降低风扇噪音效果。

在Silent模式下，Hwinfo检测PL1为35W，PL2为45W，在这一模式下CPU和GPU都趋向保守，双烤时可以看到Furmark画面略有卡顿。CPU待机频率1.0-2.7Ghz跳动、功耗5-10W、核心温度53度；单烤CPU频率2.1Ghz、功耗28W、核心温度67度；双烤CPU频率2.1Ghz、功耗28W、核心温度77度，显卡温度70度。

之前就有提到，在切换到Silent静音模式后，可以感受到风扇噪音明显的降低到可接受范围。没错，在我测试的大多数大型游戏过程中，Turbo和Balance模式下的噪音都很吵，如果你玩《绝地求生》没有带耳机的习惯，那么冰刃3应该可以让你养成这个习惯。个人建议是日常打打LOL或者常规操作超静音模式即可，玩大型游戏，最好先给室友送个耳机。

实际的游戏测试方面，这次就不扯趣味解说游戏了，直接一个表格给大家亮数据，除了为达到最佳效果建议开性能模式的《古墓丽影：崛起》和《绝地求生：大逃杀》外，《战地1》、《使命召唤：二战》、《孤岛惊魂5》、《反恐精英：全球攻势》全都测试了Turbo和Silent两种模式下游戏表现。

可以说很少有这种参与测试的大多数游戏都可以以1080P高/最高画质较高帧数流畅运行的情况了。这也侧面印证了ROG冰刃3出色的散热表现和性能释放使得其游戏表现也很出色。而针对测试中Silent模式也能保持较高帧率的游戏，还是建议切换到Silent模式，因为Turbo模式游戏中的风扇声音真的“起飞”。

而一款旗舰级游戏本不玩灯是不可能不玩灯的，没个RGB都不好意思出门。ROG自然也是玩灯的好手，业内无论是整机、DIY板卡、笔记本还是外设上都广为人知的“AruaSync神光同步“，在你预算充足、入手了ROG全家桶的情况下可以光污染套装。

说起来，官网实时预览灯效这类细节体验可不是”不如上船“能做到的，赞！

ROG冰刃3的灯效主要集中在A面ROGlogo、底壳出风口氛围灯、键盘，特别是键盘和氛围灯，借助全新的ArmouryCrate控制中心软件，支持1600万色的RGB全彩调节，键盘除了支持常规的四分区调节外，还可以选择全局的彩虹色、音乐律动、温度感应等特效，以及精确的自定义调节选项。

我个人还是比较偏好彩虹色的方案，更多的效果可以自行在冰刃3的官网介绍页面体验。在ArmouryCrate软件中你还可以实时查看电脑的各项核心参数及硬件运行状态，包括禁用Win键、开机声音及特效、60/144Hz刷新率切换等，也可以自行设定各种启动模式。

除了光效和性能模式的调整，ROG也为冰刃3提供了网络优化作用的GameFirstV、调节屏幕色彩的GameVisual、音效调节软件SonicStudio3、图形化音频分析SonicRadar3。这里面我最感兴趣的就是SonicRadar，要是调好了那可是PFS游戏中开挂级别的存在，不过具体适配的游戏还有待确认。

而至于扩展性，其实从冰刃初代产品我就以为是纯板载内存，毕竟这个厚度下能压缩一点是一点。不过冰刃系列至今仍保持了板载8G+空槽的内存扩展性，官方宣称最大可扩展至24G（16+8），我手上的16G内存版本就是板载8G+插槽8G。其实我倒更倾向做成16G板载后，留出空间做两个M2插槽，目前只有一个。

本页是针对一些例行的配置参数所做，仅供硬核用户做数据参考用，对于普通用户无太大参考意义。再次友情提示，珍爱生命，远离鲁大师!

i78750H，我们的老朋友，六核心十二线程，14nm制程，与八代桌面级处理器相同的CoffeeLake架构，TDP45W，默频2.2Ghz，睿频4.1Ghz。相比于很少有产品能驾驭的i98950HK，i78750H更显得老少咸宜。

CinebenchR15的OpenGL测试为104fps，CPU单核成绩170，多核成绩1188，属于同型号处理器中较为出色发挥的水平。

固态硬盘使用的是一块金士顿的，之前测试的产品还有搭载西部数据类似速度的固态硬盘。总的来说够用，不过不够极致，如果有更高速度需求的可以自行购买固态更换。使用CrystalDiskMark测试读取速度1599M/S，写入1027M/S，使用移动固态硬盘进行互烤大文件测试没有明显的掉速。

GTX1070withMax-QDesign是英伟达Max-Q方案中继1080Max-Q方案后又一明星产品。功耗相比标准的移动版1070大大降低，但是性能依旧可以达到其90%左右，相比1080Max-Q与M1080之间的折损来说更为理想。

使用3DMarkFireStrikeUltra的4K渲染测试，最终得分3810分。

3DMarkFireStrike测试得分14377分。

3DMarkTimeSpy测试得分5355分。

3DMarkSkyDiver测试得分33928分。

PCMark10最终得分5250分。

PCMark8续航测试成绩1小时34分53秒，不是很理想，一方面没有关闭144Hz快显和WLAN，另一方面这个配置确实不可能奢望有太好的续航。